高通TD晶片 直攻4G

dodoro86

• 2010-09-10
• 工商時報
• 【記者張瀞文卅台北報導】

            
                               
                       
    　3G晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（9）日宣佈，目前正於上海世博會展示的高通TD-LTE晶片，今年下半年進行測試後，將在明（2011）年中正式量產投入商用市場。由於在TD SCDMA晶片領域，目前已呈現天碁、聯芯、聯發科、展訊、晨星等多家競爭的局面，後進者的高通將憑藉著領先的技術，跨過3G，直攻下世代TD LTE  4G的市場。
    　在8月中旬市場就傳出高通內部已經確定TD-LTE晶片將在今年進行試驗，明年年中將正式投入商用，而這個訊息昨日也由高通正式對外宣佈。高通表示，公司的TD LTE晶片（MDM9200解決方案）目前正在上海世博會展示，且即將邁向商用化。
    　高通表示，此款TD LTE晶片同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示，公司預計在今年年底與全球多家電信業者合作，針對採用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD LTE產品進行行動測試，預計在明年年中正式量產，同時投入商用市場。
    　業者表示，目前在TD SCDMA晶片領域，除了天碁、聯芯、展訊外，聯發科與聯芯也都各自推出自家解決方案，由於聯芯推出自家方案後，將TD晶片的價格壓到很低（報價約8美元），加上價格競爭者晨星也將在今年年底推出TD解決方案，因此在3G領域，TD SCDMA晶片到今年年底將會處於完全競爭狀態。
    　業者認為，高通是TD市場的後進者，不過卻擁有領先的技術，所以跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場是相當合理的作法。
    　由於中國移動在今年在上海世博會建設的TD-LTE體驗網，吸引不少手機業者注意，加上中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，業界推估，除了高通外，包括天碁、聯芯、展訊、聯發科甚至威盛旗下威睿電通、美滿Marvell等接下來也將陸續會投入到TD-LTE晶片市場。...

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