[環旭發表未來5年計畫 力拚全球化、多元化、模組化][DIGITIMES][2019-05-06]

odafan

日月光投控旗下EMS大廠表示，未來5年將持續強調模組化、微型化策略如系統級封裝(SiP)技術，多元、全球布局為環旭主要依歸，歐美市場也將擴大如車用、工控、醫療領域擴充，更同時已經在積極考察東南亞市場。

環旭電子董事長陳昌益表示，環旭從草屯起家，南投草屯目前也還有研發、行政人員，約幾千名員工。環旭目前在中國大陸有很多生產、研發基地，7年前於中國大陸A股上市，總資產約高達新台幣2,000億元，在Wi-Fi通訊模組、智慧穿戴裝置的EMS服務多有著墨，目前主力產能有90%在中國大陸。

環旭與日月光集團持續合作互補，從純封測到組裝一路的技術演變，產生到現在討論的系統級封裝(SiP)，營收比重已經非常高。相較於傳統EMS業者，環旭並不做純粹組裝，而強調模組化、微型化。

陳昌益甫擔任環旭電子董事長約10個月，但已經在日月光集團服務迄今達25年。他指出，電子製造服務還是以亞洲業者為主，約佔了7成，環旭於2019年初排名約是全球第9名。但事實上，環旭追求並非在規模上拚過龍頭業者，而是要走不同的路，多元、切入不同領域。

2018年對於環旭來說是「擴張年」，貿易戰的影響當然要持續觀察，但也不是可以輕易預測。而所謂的全球化、多元化，如汽車電子等應用，許多廠商其實是需要就地服務的，於是環旭收購了波蘭的小廠，可以就近服務歐系汽車電子相關客戶，也跟競爭同業一樣考察了東南亞地區。

雖然環旭7成EMS業者與生意在亞洲，但主要鎖定的是手機、電腦等資通訊消費產品，但是提到醫療、車用、工控等領域，一半以上在歐美市場，且是需要當地製造，同時更需重視品質、在地服務，追求的是「少量多樣」的產品。

這跟傳統講究量能的半導體封測截然不同，所有擴張目標等策略，都是客戶主導。至於在大陸加碼投資的惠州新廠，事實上環旭在深圳第一座廠已經19年，產能早在8年前就滿載，使得原本華南市場的需求一直移轉到上海昆山，但近期依據華南主力客戶要求就地服務，也因此投資了新廠。

日月光集團財務長董宏思日前表示，事實上EMS與IC封測是相輔相成的，而今年SiP仍將佔日月光集團EMS業務約4成以上比重，隨著EMS業務可望逐步回溫，SiP業績也將持續成長。

日月光投控客戶遍及全球，包括高通、華為海思、蘋果(Apple)、聯發科等國際一線IC設計、IDM大廠、系統廠等，皆是重要客戶，日月光、環旭發言體系則向來不公開評論客戶狀況。...

瀏覽完整內容，請先 註冊 或 登入會員